9 月 17 日，芯片制造领域传来重磅消息，作为行业巨头的意法半导体高调宣布，将向其位于法国图尔的工厂慷慨注资 6000 万美元。这笔资金将用于打造一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计 2026 年第三季度正式投入运营。
意法半导体此番动作，意在全力开发下一代先进工艺。回溯至去年 10 月，公司便已启动重大重组计划，将图尔工厂的老旧芯片制造生产线逐步迁出，为新技术的引入与发展腾挪空间。在声明中，意法半导体明确指出：“该计划着重于先进制造基础设施建设，重新定义了法国和意大利部分工厂的使命，助力其实现长期稳健发展。”
身为欧洲芯片制造的领军企业之一，意法半导体在主要市场历经数年低迷后，正积极推进成本削减计划，图尔工厂等多地均在裁员名单之列，这一举措也引发工会和利益相关者的强烈反对。但技术革新的步伐并未停歇，此次计划研发的面板级封装（PLP）新技术，堪称行业 “破局者”。
借助 PLP 技术，意法半导体打破传统束缚，得以在大型方形面板上制造芯片，彻底摒弃以往依赖小型圆形硅晶圆的生产模式。目前，意法半导体已在马来西亚麻坡的工厂为某客户运用该技术，每日芯片产量超 500 万片。PLP 技术优势显著，大幅减少了芯片制造商通常在亚洲开展的一系列制造步骤，加之规模经济与高度自动化加持，让欧洲本土生产芯片成为可能。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：意法半导体对法国工厂的投资，是其技术战略布局的关键一步，有望推动先进工艺发展，重塑芯片制造产业格局。
