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8 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》援引供应链消息称，台积电全资子公司 TSMC Arizona 运营的美国亚利桑那州菲尼克斯（凤凰城）Fab 21 超大晶圆厂集群的第二阶段 P2，产能结构将从纯 3nm 转向 3nm+2nm 混合模式。
目前，TSMC Arizona Fab 21 P2 正进行内部无尘室和机电整合工程，预计 2026 年 10 月启动设备装机。该阶段晶圆厂分为 A/B 两个区域，A 区继续部署 3nm FinFET 制造能力，B 区则提前导入 2nm GAA 工艺，无需等待后续 P3 晶圆厂建成。
台媒预计，Fab 21 P2 有望在 2027 年第二季度建成 mini-line 试点生产线，并于同年第四季度量产，进度早于此前预期的 2028 年。
值得一提的是，拥有 5/4nm FinFET 制造能力的 TSMC Arizona Fab 21 P1 已实现量产，并在今年二季度为台积电贡献了税后净利润。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：台积电美国 Fab 21 P2 晶圆厂产能结构调整，2nm 制程提前布局，或影响全球芯片制造格局。
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