英诺赛科推出 100V 双冷却封装 GaN 芯片新品

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全球领先的氮化镓(GaN)供应商英诺赛科(Innoscience)宣布,推出两款基于 100V 双冷却 En-FCLGA 封装的新产品 ——INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统(ESS,直流输入)及最大功率点跟踪(MPPT)优化器实现最高效率。

产品概况与封装优势

两款新品 INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD,采用与此前发布的 INN100EA035A 相同的双冷 En-FCLGA 3.3X3.3 封装。该封装是业界首款硅场效应晶体管(SFET)的点对点(P2P)替代品,能立即提升系统效率并提高功率密度:在 36V 至 80V 输入条件下,系统功率损耗可降低 50% 以上。

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英诺赛科领先的 Dual-Cool En-FCLGA 封装,与传统单冷却封装相比,导热率高出 65%,可显著改善系统热性能、降低工作温度、提升效率,并实现更高功率密度(同时降低 BOM 成本)。

产品亮点

  • 先进的 100V E-mode GaN 技术:具备极低的栅极电荷(QG,typ @ VDS)、超低的导通电阻(RDS (on)),且占板面积极小。
  • 100V Dual-cool En-FCLGA 封装:采用 En-FCLGA3.3X3.3 规格,Rdson_Max 为 5~7mohm,支持双面散热,可直接点对点替代 Source down MOS。

性能与应用优势

性能优势

  • 超低导通电阻,大幅降低能量损耗;
  • 超低驱动和开关损耗,减少系统能量损耗并提高响应速度;
  • 紧凑尺寸设计,在空间有限的场景中优势显著;
  • 双面散热,提升散热效率,增强系统可靠性与稳定性。

应用优势

  • PCB 布局友好,垂直电路路径设计最小化 PCB 寄生电阻;
  • 系统效率高,在 36V-80V 输入条件下,效率均超 95.5%;
  • 支持光伏优化器 MPPT 应用,全面提升效率并降低系统损耗。

量产与后续规划

目前,英诺赛科 Topside cooling En-FCLGA 3.3X3.3 封装系列的三款产品 ——INN100EA035A、INN100EA050DAD 和 INN100EA070DAD 均已成功量产,可承接批量订单并实现交付。

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此外,英诺赛科 100V P2P Drain down MOS 的 En-FCLGA 5X6 封装产品组合即将发布,电阻涵盖 1.8~5mohm,值得期待。

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