7 月 21 日消息,据《经济日报》与 ChosunBiz 报道,台积电当下最先进的2nm 制程工艺进展迅猛。今年下半年正式量产后,到年末其产能将飙升至 40000-50000 片晶圆 / 月(WPM)。

在半导体制造领域,产能与技术迭代紧密相连。台积电对2nm 制程产能有着宏伟规划,2026 年,其目标是将月产能提升至 9-10 万片。而到 2027 年,产能预计进一步激增至 16-18 万片,甚至有通过产线扩充,触及 200000WPM 的可能。一旦实现,2nm 制程有望超越现有其他先进制程节点,成为台积电产能最高的工艺,为其在全球半导体市场竞争中注入强大动力,堪称台积电不断壮大的 “摇钱树”。
台积电的2nm N2 工艺具有里程碑意义,作为其首个采用GAA 晶体管的制程节点,在性能和功耗方面实现了全制程节点级别的重大突破。相较于前代技术,N2 工艺能在相同功耗下,实现 10%-15% 的速度提升;或者在相同速度下,降低 20%-30% 的功耗,同时晶体管密度增加 15% 。分析机构 Counterpoint 此前预测,该节点有望在四个季度内,刷新先进制程商业化产能满载速度的记录,并在投产的前两年,实现最高的流片数量 。众多科技巨头如苹果、AMD、Intel 等已提前锁定台积电 2nm 产能,市场对其需求极为旺盛。

台积电 2nm 制程产能扩张与技术优势凸显,将重塑半导体产业格局。亿配芯城(ICgoodFind)将密切关注后续动态。