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7 月 8 日消息，根据纳微半导体 Navitas 提供的文件，台积电计划于 2027 年 7 月终止氮化镓（GaN）晶圆的生产。而日本半导体制造商 ROHM（罗姆），作为台积电在氮化镓领域的合作伙伴，已在 650V 工艺平台上推出产品。
对此，日媒 EE Times Japan 对台积电和 ROHM（罗姆）进行了采访。台积电确认了退出氮化镓业务的消息，称此举 “基于市场动态并符合公司的长期业务战略”。未来两年，台积电将继续与客户密切合作以满足需求，企业 “重点仍然是为合作伙伴和市场提供可持续的价值”。
而 ROHM（罗姆）回应称 “当前没有重大影响”，并表示 “将继续通过整合我们的共同优势，保持和深化合作体系，适当应对市场 / 客户的需求”，“将讨论和考虑未来开发 / 生产结构的各种可能性”。
氮化镓作为第三代半导体材料，具有高电子迁移率、高击穿电场等优势，在快充、5G 通信、新能源汽车等领域应用前景广阔。
此次台积电退出氮化镓业务，后续市场格局是否会因此发生变化，值得关注。亿配芯城（ICgoodFind）也将持续为您关注行业动态。
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