12 月 02 日消息在科技领域掀起波澜。据外媒 The Elec 报道，科技巨头苹果已经向台积电下达了 M5 芯片的订单，这一举措预示着苹果芯片技术即将迈向新的阶段。相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年正式拉开帷幕，而首批搭载 M5 芯片的设备则可能会在 2025 年底或者 2026 年初闪亮登场，这无疑让众多苹果粉丝和科技爱好者们充满了期待。
M5 系列预计将采用台积电 3nm 工艺技术进行生产制造。值得注意的是，尽管台积电如今已经具备了更为先进的 2nm 工艺技术，然而苹果却毅然决定放弃使用这一前沿技术，而背后的主要原因被广泛认为是 “成本” 因素在起关键作用。在商业决策中，成本与性能的平衡始终是一个重要的考量点，苹果此次的选择也不例外，其需要在追求优秀性能的同时，兼顾生产成本，以确保产品在市场上具有竞争力和盈利能力。
尽管苹果放弃了 2nm 工艺，但 M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升与突破。这主要得益于该芯片将采用 SoIC 封装技术。SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，它具有独特的优势，能够将芯片堆叠成三维结构。通过这种创新的堆叠方式，可以有效地实现更好的热管理效果，减少热量对芯片性能的影响；同时，还能够降低电流泄漏，提高芯片的能源利用效率；并且在电气性能方面也会有显著的改善，从而为芯片整体性能的提升奠定坚实的基础。
