2月20日消息，作为 iPhone 组件制造商的村田，正酝酿着一场重大的生产布局调整 —— 考虑将部分生产能力转移到印度。这一决策，无疑是全球供应链向印度重新调整的一个缩影。村田总部位于日本京都，是多层陶瓷电容器（MLCC）制造商，正站在变革的十字路口。
需求驱动，模拟印度投资条件
村田社长中岛规巨（Norio Nakajima）透露，村田敏锐地察觉到了印度市场不断增长的需求，并且正在仔细模拟在印度增加投资步伐所需要满足的各种条件。市场的诱惑，促使村田不得不慎重考虑在印度的发展之路。
客户诉求，海外生产成趋势
中岛规巨表示：“我们一直在日本生产大部分最新型的电容器，但客户要求我们在海外生产更多，部分原因是出于业务连续性计划的考虑。” 客户的这一诉求，如同催化剂，加速了村田将生产向海外转移的进程。
广泛应用，生产占比或将改变
村田的组件应用范围极为广泛，几乎涵盖了所有电子产品，从苹果公司和三星电子的智能手机，到英伟达公司的服务器以及索尼集团的游戏机。目前，村田近 60% 的多层陶瓷电容器在日本生产，然而中岛规巨预计，未来几年这一比例可能会降至接近 50%。
苹果示范，村田跟进印度布局
苹果公司近年来一直在推进生产多样化战略，最近更是开始在印度试生产其 AirPods 无线耳机。苹果的这一举措，为村田等供应商起到了示范作用。加之莫迪政府的支持承诺，村田果断在印度最南端的泰米尔纳德邦 OneHub 钦奈工业公园租用了一家工厂，计划在 2026 年 4 月开始的财年在那里进行陶瓷电容器的包装和运输。中岛规巨称，村田将通过这笔 100 亿日元（6600 万美元）的五年租约，来测试印度市场的长期需求，之后再决定是否建造一个涵盖更多生产流程的工厂。
权衡利弊，美国建厂暂无计划
中岛规巨同时明确表示，尽管村田在积极布局印度产能，但目前没有在美国建立制造设施的计划。原因在于其电容器主要在亚洲组装，然后再运往美国，从成本和物流等多方面考量，暂不适合在美国建厂。
市场展望，未来利润增长可期
分析师指出，随着半导体市场的发展，用于人工智能和电动汽车的高级芯片功能的多层陶瓷电容器（MLCC）的销售额有望随之增长。由于村田在全球市场占据领先份额，MLCC 和电感器极有可能大幅提升村田的长期利润。此外，村田的射频模块，包括采用多层树脂基板的 MetroCirc，或许会在 5-6 年内随着无线网络向 6G 系统的可能转变，实现销售额和利润的双提升。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，村田考虑将部分生产能力转移到印度，是其适应市场变化和客户需求的战略调整。这一决策既受到苹果公司等客户的影响，也得益于印度政府的支持。未来，村田在印度的布局以及全球市场的发展走向，值得持续关注。亿配芯城（ICgoodFind）也将密切关注行业动态，凭借自身优势，为客户提供优质的电子元器件产品和服务，助力行业发展。
