7 月 30 日消息，台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时直言，他对于摩尔定律是否依然有效并不挂怀，关键在于芯片技术能够不断向前迈进。
据 IT 之家了解，过去的摩尔定律曾表明，半导体市场经济仅仅取决于晶体管密度，而与功耗毫无关联。但伴随应用的不断拓展，芯片制造商的关注重点逐渐转向了性能、功耗和面积（PPA）的协同提升，以此来保障持续的进步。
台积电的显著优势在于，每年都能够成功推出全新的工艺技术，并且为客户带来所期望的 PPA 改进。以苹果为例，作为台积电最为重要的客户，其处理器的发展轨迹恰恰是台积电工艺技术进步的生动写照。
然而，台积电所具备的能力远不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 处理器，充分借助了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，堪称是台积电技术实力的绝佳例证。
张晓强认为，当前业界对于摩尔定律的定义过于狭隘，仅仅局限于二维扩展。但实际上，半导体行业始终在探寻各种各样的途径，旨在将更多的功能和能力集成到更为小巧的封装当中，同时实现性能的提升与能效的优化。因此，从这样的角度来看，无论是摩尔定律，亦或是技术进步，都将会持续下去。
当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面所取得的成就时，张晓强着重强调，其工艺节点的进步绝非微不足道。从 5 纳米级工艺节点过渡至 3 纳米级工艺节点，每一代的 PPA 改进都超过了 30%。台积电持续在主要节点之间进行规模较小但持之以恒的增强，使得客户能够从每一代的新技术当中获取切实的利益。
