西安三星半导体扩建,冲刺全新12英寸芯片领域!

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12月12日,韩国公司获得美国豁免,三星电子和SK海力士等在华工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备,且已采取相应措施。

创新之都再迎巨变西安三星半导体扩建项目进入主体施工阶段打造全新12英寸闪存芯片领域.png

中建钢构消息显示,三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目模块已完成首吊,标志着项目正式进入主体施工阶段。
公开资料显示,三星(中国)半导体有限公司2012年落户西安高新区,是三星唯1的海外存储器半导体生产基地。
该工厂于2020年增设了第二期工厂项目,目前已成为全球大的NAND制造基地,每月可生产20万片12英寸晶圆,占据了三星NAND总产量的40%以上。
三星西安工厂第1工厂投资108.7亿美元(IT之家备注:当前约780.47亿元人民币),2017年开始建造的第二工厂先后投资了150亿美元(当前约1077亿元人民币)。
三星(中国)半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区,由三星(中国)半导体有限公司投资建设,总建筑面积约10.7万平方米。
Business Korea今年10月报道称,三星电子高层已决定将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺,并开始大规模扩张。

消息人士称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在2023年底交付,并于2024年在西安工厂陆续引进可生产第8代NAND的设备,这也被业界视为克服全球NAND需求疲软导致产能下降的战略步骤。

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