7 月 17 日宣布，已与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。环球晶圆作出重大承诺，将在美国斥资约 40 亿美元（约合 290.67 亿元人民币），打造两座 12 英寸晶圆制造工厂。在此项合作中，美国政府将向环球晶圆提供至多 4 亿美元（约合 29.07 亿元人民币）的《CHIPS 法案》直接补助。
值得注意的是，环球晶圆作为全球 12 英寸硅晶圆制造领域的五大巨头之一，这五家企业在该市场占据了超过 80%的份额。硅晶圆作为半导体生态中关键的基础组件，各类芯片的制造都离不开它。
环球晶圆计划在得克萨斯州谢尔曼建设美国二十年来首座拥有“一贯制程”的 12 英寸先进硅晶圆制造基地，该项目整体投资额低于 40 亿美元，但将获得约九成的美国政府补贴。
不仅如此，环球晶圆还将在密苏里州圣彼得斯构建美国唯1一座 12 英寸 SOI 绝缘体上硅晶圆制造厂，此项目投资额不足 4 亿美元，涉及约一成的美国政府补贴。
此外，环球晶圆还打算将得州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线转变为 150mm 或 200mm 碳化硅外延晶圆生产线。
这些建设工程预计将在美国当地创造 880 个制造工作岗位和 1200 个建筑工作岗位。
