日本7.6级地震会引发半导体芯片缺货!

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1月2日,日本石川县1日下午发生的7.6级强震,让整个半导体业界都感到了紧张。尽管主要半导体聚落位于九州地区,石川县以中小型企业为主,但全球比较大的MLCC制造商村田制作所位于此地,引发了业界对其产能的担忧。

台日半导体业受石川强震考验.jpg

目前,村田制作所尚未发布任何关于此次地震影响的官方声明。业界普遍认为,由于震中并未直接波及村田的主要厂区,因此对MLCC的供需影响应该不大。村田在日本的多个工厂布局以及尚未满载的稼动率也进一步保障了其产能的稳定。
石川县虽有东芝的功率半导体工厂,但新厂房预计在2024年才投入量产。考虑到新建厂房都采用了防震结构,业界预计其影响应该在可控范围内。
此外,邻近核电厂并未受到地震的影响,产业链方面也没有更多的消息传出。不过,台湾厂商对此表示担忧,尤其是台积电在地震频发的日本设厂,如果厂区紧邻阿苏火山,将考验台积电及其供应链的建厂设计和灾害应对能力。

此次地震给台日半导体厂商带来了新年假期的不安。在全球供应链日益紧密的今天,任何环节的波动都可能引发连锁反应。因此,无论是台厂还是日厂,都需要提高分散风险意识,并做好应对突发情况的准备。

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