11 月 14 日消息,半导体行业的焦点落在了台积电身上。台积电董事会批准拨款约 154.8 亿美元,这笔资金用途明确。新晶圆厂建设是重中之重,这将是台积电未来发展的关键一步,能增强其在全球半导体市场的地位。晶圆厂设施系统安装也在计划内,先进的设施系统是保障高质量、高效率晶圆生产的核心要素。同时,先进工艺节点产能部署也得到资金支持,这有助于台积电在技术竞争中领先,满足高端芯片需求。

台积电其他资本拨款也有安排,2025 年的研发资本投资对保持技术创新至关重要,这能让台积电在技术上保持领先。持续资本支出保障公司运营稳定,从设备维护到人员发展都离不开它。资本化租赁资产则优化公司资产结构。这一系列安排都是依据市场需求预测和台积电技术发展路线图来实现长期产能计划。
台积电董事会还批准在多个市场发行不超过 600 亿元新台币(约合 18.5 亿美元)的无担保公司债券。这主要是为了资助产能开发和污染防治。产能开发是当前战略重点,债券资金能加速项目推进,满足客户需求。污染防治体现企业社会责任,有利于企业可持续发展。

此外,台积电 2024 年第三季度将派发每股 4.50 元新台币的现金股息,这对投资者是个好消息。台积电净利润 3252.6 亿元新台币,每股摊薄收益 12.54 元新台币,综合营收 7596.9 亿元新台币,这些数据展示了其良好经营成果。台积电第三季度营收和利润率超过指引,预计第四季度中值营收按美元计算环比增长 13%。
随着AI技术发展,芯片需求强劲。台积电预估 2024 年资本支出略高于 300 亿美元,2025 年有望更高,这能确保其在AI芯片制造领域领先,满足高性能AI芯片需求。

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