日本取消年产18万片 SiC 晶圆工厂计划

文章图片

12 月 31 日消息,在全球产业格局的风云变幻中,一则来自日经新闻 29 日的报道引起了广泛关注。如今,全球电动车市场的起伏波动,正如同涟漪一般,逐渐蔓延至产业链的各个环节,尤其对材料厂商的投资策略产生了深刻的影响。** 由于电动车市场需求陷入低迷状态,且难以预估何时能够迎来复苏的曙光,日本的住友电工不得不做出艰难决策,将取消原定于电动车用的半导体材料量产计划。** 而此次涉及的关键材料,正是应用于功率半导体的 SiC 晶圆,这一材料在半导体领域具有重要的地位和潜力,其发展动态也牵动着整个行业的神经。

日本住友电工.jpg

** 电动车(EV)需求的持续低迷,使得日厂住友电工(Sumitomo Electric Industries)传出将取消半导体材料「碳化硅(SiC)晶圆」新厂兴建计划的消息。** 这一决策对于住友电工而言,无疑是在权衡市场风险与企业发展前景后的无奈之举。在当前复杂多变的商业环境下,企业的投资决策必须紧密贴合市场需求的实际情况,以避免因过度投资而陷入困境。


回顾住友电工的发展规划,在 2023 年,公司曾满怀信心地宣布了该半导体材料的量产计划,当时预计总投资高达 300 亿日元(约合 13.9284 亿人民币),并制定了详细的产能扩张布局。** 住友电工原先计划在富山县高冈市兴建 SiC 晶圆新工厂,预计 2027 年投产,位于兵库县伊丹市工厂的新产线也同样规划在 2027 年投产,按照最初的设想,合计将建置年产 18 万片的 SiC 晶圆产能。** 然而,市场的变化总是难以预测,如今随着电动车市场的遇冷,这一原本宏伟的量产计划不得不被迫取消,SiC 晶圆新厂的建设也随之喊停,这一系列的变故也让人们深刻感受到了市场的无情与企业在其中面临的巨大挑战。

SIC晶圆.jpg


** 据调查公司富士经济指出,从长远的市场发展趋势来看,2035 年全球功率半导体市场规模预估将达到 7 兆 7,757 亿日圆,相较于 2023 年,将实现 2.4 倍的增长水平,展现出了巨大的市场潜力和发展空间。** 其中,SiC 功率半导体市场规模预估更是高达 3 兆 1,510 亿日圆,将达到 2023 年的 8 倍之多,这一数据充分凸显了 SiC 材料在未来功率半导体领域的重要性和广阔前景。而在众多推动因素中,电动车被视为推动 SiC 功率半导体需求急速扩大的主要动力源泉。然而,令人遗憾的是,近来日美欧电动车销售增幅却呈现出急速放缓的态势,这一市场变化直接冲击了整个产业链的上下游企业,也使得住友电工等原本看好 SiC 晶圆在电动车领域应用前景的企业不得不重新审视自己的投资计划,以应对市场的不确定性和风险。

碳化硅晶圆.jpg

亿配芯城 ICGOODFIND总结:


在全球半导体与电动车产业紧密交织且市场动态多变的大背景下,住友电工取消 SiC 晶圆量产计划这一事件成为了行业关注的焦点。亿配芯城ICGOODFIND关注到,尽管 SiC 功率半导体市场未来潜力巨大,但由于当下电动车市场需求低迷,住友电工的决策反映了企业在面对市场变化时的谨慎态度与灵活应变能力。这为半导体材料及相关产业的企业在投资决策、市场预测以及风险管控方面提供了重要的参考范例,促使企业深入思考如何在产业发展的浪潮中精准把握市场脉搏,通过科学合理的规划与布局,实现企业的稳健发展与持续增长,共同推动半导体及电动车产业链在挑战中不断前行,为全球科技产业的进步贡献力量。

相关文章

发表评论

评论

    暂无评论

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll