11月21日，据透露，台积电计划在明年将SoIC的月产能从目前的约1900片提升至超过3000片。台积电正在积极扩大其先进的封装技术产能，以满足不断增长的CoWoS需求，并进一步提升SoIC（系统整合单芯片）的产量
SoIC是台积电的特色高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以集成不同尺寸、功能和节点的晶粒。该技术在竹南六厂（AP6）已经进入量产阶段。尽管该技术目前刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提升至7000片以上。
在客户方面，业界透露称，AMD MI300是采用SoIC搭配CoWoS技术的首发大客户。此外，台积电的大客户苹果也对SoIC产生了浓厚的兴趣，计划采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）。目前苹果正在进行小量试产，预计在2025至2026年间投入量产，并应用于Mac、iPad等产品上。
台积电对SoIC技术的积极扩展主要源于对AI市场以及苹果旺盛需求的回应。随着科技的飞速发展，AI技术的普及以及苹果等电子产品领先的持续创新，对先进封装技术的需求也在不断增长。为了满足这一需求，台积电正在全力提升其先进封装技术的产能。
总的来说，台积电正积极扩大其先进封装技术的产能，以适应市场的强劲需求。随着AI市场的扩大和苹果等公司的创新步伐加快，台积电的这一举措将使其在未来的半导体封装市场中保持领先地位。
