6 月 11 日，AI 与 HPC 强劲需求拉动下，台积电 5 月营收飙至4169.75 亿新台币（约 893.99 亿人民币），同比增长 30.09%，创下单月营收历史新高。
台积电董事长暨总裁魏哲家在 6 月 4 日股东会上明确表态，AI 需求依旧强劲，公司将全力避免成为半导体供应链瓶颈，对 AI 产业未来数年发展充满信心。
尽管全力扩产，先进制程供给压力依旧严峻。台积电台南科学园区Fab18 厂区为 3nm 主力生产基地，产能利用率持续高位。
- 2026 年初：3nm 月产能约13 万片晶圆；
- 2026 年 Q2：月产能提升至16 万 —17.5 万片，创历史新高。
即便产能大幅提升，AI 需求增速远超预期，客户排队下单情况未见缓解，供需缺口持续存在。英伟达、AMD、谷歌、AWS 等巨头加速导入 3nm 工艺，用于 AI 加速器及自研 ASIC 芯片，进一步加剧产能紧张。
供应链消息透露，受上游成本上涨与市场供需变化影响，台积电计划2026 年下半年调涨 3nm 代工报价，最高涨幅达 15%；2027 年或再涨 5%—10%。 此次涨价非单一客户驱动，而是AI 时代先进制程供需结构根本性转变的体现。一方面，AI 芯片订单爆发式增长，产能长期满载；另一方面，海外建厂成本攀升、折旧压力加重，2nm 量产初期良率爬坡，共同支撑涨价逻辑。
亿配芯城（ICgoodFind）：台积电 3nm 产能拉满仍难匹配 AI 需求，涨价落地概率高，先进制程话语权进一步强化，将持续影响全球芯片供应链成本与格局。
