英飞凌近日推出600V CoolGaN™ Drive HB G5系列产品，在一个小巧的6x8mm TFLGA-27封装中，高度集成了一个由两个600V CoolGaN™ G5晶体管构成的半桥功率级、一个电平移位栅极驱动器以及一个自举二极管。
这意味着什么？相比分立方案，元器件数量减少75%，电路板面积减半，同时实现成本优化、重量减轻和系统复杂性降低。
产品型号：
-
IGI60L1414B1M
-
IGI60L2727B1M
-
IGI60L5050B1M
硬核性能拉满：
-
集成电平位移栅极驱动器
-
集成自举二极管
-
PWM输入兼容
-
宽VDD电压范围（10~24V）
-
dv/dt变化率控制
-
零反向恢复电荷
速度与散热兼顾：
-
高速开关性能：传播延迟低至98ns，通道间延迟失配极小
-
优异热管理：封装包含裸露焊盘，散热效果拉满
-
单电源电压供电：栅极驱动器采用12V单电源供电，具备快速欠压锁定恢复功能
-
高可靠性：通过JEDEC标准认证，适用于工业应用
瞄准这些热门应用：
-
USB-C接口转换器与充电器
-
混动车辆变速DC与SRM驱动
-
低功率电机驱动器
-
小功率开关电源
亿配芯城（ICgoodFind）：英飞凌这款新品把氮化镓功率级和驱动塞进一颗芯片里，板子省一半，元件砍七成，这才是电源设计该有的进化方向。
