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3月16日，荷兰半导体设备制造商Besi，在先进封装混合键合设备领域占据关键地位，其相关设备更是支撑AI芯片、高性能计算芯片封装的核心器件，当前全球市场关注度极高。
Besi当地时间3月13日，针对市场上流传的潜在合并交易传闻明确表示不作回应，同时强调将全力执行现有战略计划，专注于以独立公司身份提升股东价值，坚守自身发展节奏。
路透社同日早些时候披露关键消息：Besi正与摩根士丹利合作，全面评估未来发展的各类可能方案。两大半导体设备巨头——泛林与应用材料，均是Besi的潜在收购方。
值得关注的是，应用材料不仅与Besi达成混合键合商业化深度合作，更是其第一大股东，持股比例达9%，这也让双方的潜在收购关联更受行业瞩目。作为欧洲重要的半导体封装设备商，Besi在先进贴装、键合设备领域市场份额突出，其技术实力成为巨头竞购的核心原因。
亿配芯城（ICgoodFind):Besi手握混合键合核心技术，两大巨头竞购传闻背后，是先进封装赛道的激烈争夺，其最终走向将影响全球封装设备格局。
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