一、低调收购，暗藏野心
5 月 28 日，半导体行业投下一枚 “重磅炸弹”：AMD 官宣收购硅光子初创公司 Enosemi 。这家 2023 年才成立、仅有 16 名员工的 “小而精” 企业，瞬间成为行业焦点，它即将融入 AMD，助力其在下一代 AI 芯片互连技术布局上 “开疆拓土”。
二、Enosemi：光子芯片的 “潜力股”
Enosemi 专注于光子集成电路（PIC）研发 ，简单来说，就是把原本分散的多个光学器件功能，高度集成到一颗微小芯片内。如此一来，“光” 得以在芯片内部像电一样高效传输数据，为数据传输带来全新变革。
三、光传输：打破传统瓶颈的利刃
在数据中心、高性能计算和人工智能领域，传统电信号传输已逐渐 “力不从心” 。光传输凭借更快速度、更低功耗的显著优势，成为这些对带宽和效率要求近乎苛刻场景的 “救星”，正逐步崭露头角，被广泛应用。
四、瞄准 AI “互连瓶颈”，光互连成破局关键
当下，AI 模型规模呈爆炸式增长，芯片间数据交互量剧增，传统电连接方式在带宽和能耗方面的短板日益凸显 。“共封装光器件”（CPO）被视作突破 “互连瓶颈” 的关键技术。其将光模块直接封装在芯片旁，缩短传输路径，降低功耗、提升带宽密度，从理论走向实际应用的进程正在加速。
五、AMD 的关键落子，打通 AI 算力链路
AMD 收购 Enosemi，绝非简单扩充研发团队，而是直击 AI 算力 “最后一公里” 的痛点 。这一举措，是 AMD 打通 AI 计算与通信关键环节的重要战略布局，为后续发展埋下关键伏笔。
六、持续发力，构建 AI 全链条布局
回顾过往，AMD 在 AI 领域动作不断：收购 Xilinx，增强 FPGA 和 AI 引擎实力；纳入 Pensando，补齐网络与数据处理短板；整合 Silo AI 和 Mipsology，完善 AI 软件生态；收编 ZT Systems，进军机架级系统集成 。如今牵手 Enosemi，拓展至光互连领域，AMD 正逐步构建起涵盖 “算力 + 通信” 的全链条解决方案。
未来，在数据中心和 AI 集群建设中，AMD 不仅能提供丰富的 CPU、GPU、SoC 和 FPGA 产品，更能依托共封装光器件等技术，提供强大的系统级能力 。这场看似低调的收购，实则是 AMD 为下一轮 AI 激烈竞争精心筹备的 “秘密武器”。芯片行业的技术变革日新月异，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注 AMD 等企业动态，为行业发展助力 。
