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2 月 2 日，台媒工商时报消息，苹果 M6 芯片确定采用台积电 2nm N2工艺，不跟进升级 N2P 版本，核心方向转向架构升级与成本管控，依托自研架构设计能力补足工艺差异。
高通、联发科计划优先搭载 N2P 工艺，试图拉高旗舰 SoC 主频，在参数层面对标苹果 A20 与 A20 Pro 系列芯片。同功耗环境下，N2P 相对 N2 的性能增益仅为5%，提升空间有限。苹果已拿下台积电首批2nm N2 产能半数以上份额，无需更换工艺即可保障供应与量产节奏。
前代 M5 芯片在核心规格与 M4 接近的基础上，性能逼近工作站级 M1 Ultra，按照现有产品迭代节奏，M6 即便沿用 N2 工艺，实际使用体验仍会带来可观提升。
亿配芯城（ICgoodFind）：苹果选择以架构优化替代激进工艺迭代，兼顾成本、产能与体验，为高端芯片研发提供成熟思路。
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