欲 2027 年量产 2nm 芯片,Rapidus 积极与四五十家潜在客户谈判
4月8日消息,日本芯片制造商 Rapidus 正在半导体领域掀起波澜 。当下,它正积极与苹果等一众潜在客户深入洽谈 ,目标锁定在 2027 年开启先进半导体的大规模生产 。这一计划若能成功实施,将对全球半导体市场格局产生重大影响 。
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