12 月 30 日，联发科全新中端芯片天玑 7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电 6nm 先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省 5%、Modem 功耗节省 23%、多媒体播放功耗节省 16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。
性能层面，天玑 7100 搭载 4 核 2.4GHz Cortex-A78 大核与 4 核 2.0GHz Cortex-A55 小核的经典架构组合，支持 5500 Mbps LPDDR5 内存及 UFS 3.1 高速存储，数据读写效率大幅提升。其配备的升级款Arm Mali-G610 GPU，让游戏性能提升可达 8%，能流畅运行主流手游，满足用户高帧率游戏需求。
影像能力同样亮眼，天玑 7100 支持 2 亿像素超高分辨率传感器，可拍摄采用 DCG/DAG 技术的 HDR 视频，画面动态范围与色彩表现更出色。借助多帧降噪（MFNR）和硬件加速人脸检测技术，芯片实现6 倍人像检测性能、10 倍自动对焦检测区域，无论是暗光拍摄还是人像抓拍，都能呈现清晰细腻的效果。
在续航与充电领域，天玑 7100 集成新一代电源管理系统，支持 45W 快充功能及 UFCS 协议通用电源适配器，兼容更多充电设备；通过超低电压工作设计，相较于标准电压方案续航时间延长 7%，进一步缓解用户续航焦虑。
网络方面，芯片下行传输速率可达 3.3Gbps，支持 FDD+TDD 混合双工载波聚合技术，搭配符合 3GPP R16 标准的 5G 调制解调器，可满足全球市场通信需求。同时，**MediaTek 5G UltraSave 3.0+** 省电技术结合 R16 省电增强功能，让日常网络场景下整体能效提升 30%，5G 使用更省电。
亿配芯城（ICgoodFind）：天玑 7100 以均衡的性能与能效表现，为中端移动市场注入新活力，我们将助力产业链对接优质芯片资源，赋能终端产品升级。
