据知情人士透露，美国政府已正式向三星电子、SK 海力士颁发年度许可证，允许两家企业在 2026 年向其中国工厂出口芯片制造设备，这一消息为持续紧绷的全球半导体产业链带来阶段性利好。
此前，三星、SK 海力士及台积电长期受益于美国对华芯片出口限制的 **“经验证最终用户（VEU）” 豁免政策 **，可无需单独申请许可即可进口美国管制的芯片设备。但美国今年早些时候撤销了相关豁免，VEU 特权于 2025 年 12 月 31 日正式终止，此后企业向中国内地工厂运送美国芯片设备需单独获批。此次美方设立年度审批制度，要求企业提前提交设备需求计划，经审核后获得批量出口许可，流程较逐案审批显著简化，让三星、SK 海力士暂时松了一口气。
作为全球前两大存储芯片制造商，中国是三星、SK 海力士的关键生产基地，尤其是在传统存储芯片领域 —— 三星西安工厂、SK 海力士无锡工厂合计贡献全球 30% 以上的存储芯片产能，其设备维护与升级高度依赖美国技术工具。当前，受 AI 数据中心需求激增、供应趋紧影响，存储芯片价格持续上涨，此次设备出口许可的落地，将有效避免韩企在华产线因设备短缺陷入中断风险，保障全球存储供应链稳定。
值得注意的是，此次批准并非无差别松绑，许可覆盖设备主要集中于成熟制程维护工具，极紫外光刻机（EUV）等先进制程核心设备仍被严格限制，且禁止用于在华工厂扩产或先进技术升级。截至发稿，三星、SK 海力士及台积电尚未就此置评。
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