在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。
作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的Ultra ECP 3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持500层以上3D NAND的TSV铜填充，良率高达99.8%，同时可适配5nm以下先进工艺及HBM所需的高深宽比结构电镀需求。目前该设备年产能达30台，2024年下半年订单已开始起量，更已成功切入三星供应链，实现核心设备的商业化突破。
清洗环节同样实现全面突破，盛美上海多款自主创新清洗设备均已适配HBM工艺。其中SAPS兆声波单片清洗技术可精准处理TSV深孔清洗，能使漏电流减少2-3个数量级，已稳定应用于SK海力士、美光等巨头的HBM产线；世界首创的TEBO兆声波清洗技术，可从容应对HBM复杂3D结构的清洗挑战，已通过第一梯队芯片制造商验证并完成4台设备销售；Ultra C Tahoe设备则兼顾精细清洗与成本控制，可节约硫酸高达75%；超临界CO₂清洗干燥设备通过技术组合，实现HBM超精细结构的无损、无粘连清洗干燥，全方位满足HBM工艺的严苛要求。
封测领域的布局同样全面，盛美上海全线封测设备（涵盖湿法设备、涂胶设备、显影设备及电镀铜设备），不仅适配HBM工艺，更可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。尤其是其面板级封装（FOPLP）电镀设备，可处理610×457mm大尺寸基板，能完美适配HBM相关AI芯片的高密度封装需求，技术指标处于国际领先水平。
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