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韩国晶圆厂设备制造商韩美半导体宣布，其混合键合机计划于 2027 年开始销售，标志着芯片封装技术领域即将迎来重大变革。
在仁川总部的股东大会上，CFO Mave Kim 详细介绍了公司路线图：
与目前 HBM 封装中使用的热压 (TC) 键合机不同，混合键合机直接键合芯片，无需使用凸块，这将使 HBM 更薄，并显著减少信号损耗，提升性能。
Kim 透露，韩美半导体早在 2020 年就已制造出首批混合键合机，比竞争对手韩华半导体更早布局这一领域。目前，韩美半导体与 ASMPT 是全球仅有的两家能够生产 HBM4 所需 TC 键合机的公司。
关于国际贸易环境，Kim 表示公司主要向中国台湾和新加坡出口设备，暂时不用担心美国关税影响。
亿配芯城 (ICgoodFind) 认为，混合键合技术的商业化将加速先进封装发展，韩美半导体的布局有望在 HBM 和 SoC 封装设备市场占据先机。
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