9 月 13 日，龙芯中科发布的 9 月 10 日投资者关系活动记录表透露重大消息：旗下龙芯 3C6000 凭借出色性价比，已获客户高度认可；与之同步推进的龙芯 2K3000，同样在市场导入方面进展顺利。目前，两款芯片在整机企业中导入情况良好，今年已完成典型应用场景验证，预计明年即可实现批量供货，这无疑为国产芯片市场注入一剂 “强心针” 。
龙芯 3C6000 于今年 6 月正式发布，作为我国自主研发、自主可控的新一代 CPU，意义非凡。其包含 LS3C6000/S、LS3C6000/D 和 LS3C6000/Q 三个型号，基于龙芯自主指令架构打造，集高性能、高可靠、高安全、高能效于一身。该芯片单硅片拥有 16 核 32 线程，借助自研的龙链接口，通过多硅片封装，可轻松升级为 32 核 64 线程的 3C6000/D（即 3D6000），甚至是 60/64 核 120/128 线程的 3C6000/Q（即 3E6000）。据第三方权威测试报告显示，3C6000/S、3C6000/D 实测单核 / 多核性能，已分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平，而 64 核的 3C6000/Q，性能更是超越 40 核至强 Platinum 8380，实力不容小觑。
与 3C6000 同期发布的龙芯 2K3000 同样表现亮眼。这款芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，在主频 2.5GHz 的条件下，实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值高达 30 分。不仅如此，龙芯 2K3000 还集成了第二代自研 GPGPU 核心 LG200，相较于上一代龙芯 2K2000 集成的 LG100，图形性能实现成倍增长。LG200 除具备强大的图形加速能力外，还支持通用计算加速与 AI 加速，单精度浮点峰值性能达 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS，极大拓展了芯片的应用边界 。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，龙芯中科 3C6000 和 2K3000 芯片若能如期于明年实现批量供货，将进一步丰富国产芯片产品矩阵，有力推动相关应用领域的国产化进程，值得市场期待。
