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8 月 28 日消息，台积电计划加速建设 1.4nm 先进制程新厂，预计10 月动工，总投资达1.2~1.5 万亿新台币（约合 2807.39 ~ 3509.24 亿元人民币）。
据报道，台积电将在中科园区内建成 F25 半导体工厂，设四座厂房。其中，首座厂房预计 2027 年底试产，2028 年下半年量产，营收有望突破 5000 亿新台币。首期两座厂房将采用 1.4nm 制程，第二期则可能升级至 1nm 制程。
此外，新竹宝山二期的台积电 Fab 20 二厂将改为 1.4nm 制程与研发线，三厂为 1nm 制程，四厂不排除布局 0.7nm 的可能。台积电已要求供应商准备 1.4nm 所需设备，并计划在宝山第二厂装设试产线，显示其技术推进顺利。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，台积电加速 1.4nm 先进工艺的建设，将进一步巩固其在半导体领域的领先地位，也将对全球半导体产业的发展产生重要影响。
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