近日，X-Fab 的 Ulrich Bretthauer 博士指出，150mm CMOS 工艺的淘汰不仅是产品变革，更是行业结构性风险。
汽车、工业等领域的电子产品制造商严重依赖稳定的集成电路供应，但近期部分代工厂停止 150mm 晶圆 CMOS 工艺，导致供应链中断，设计工程师被迫重新设计，冲击企业战略规划。
150mm 晶圆 CMOS 芯片生产的停止，标志着 0.6µm 及更大尺寸工艺终结。这些成熟节点广泛用于模拟和混合信号 IC，许多设计团队对其突然宣布寿命终止（EOL）措手不及，需紧急评估库存、启动重新设计。维持 150mm 晶圆生产挑战加剧，材料供应贵、设备维护难且成本难转嫁，导致代工厂停产。按标准，客户仅 6 个月提交最终订单、12 个月完成交付，需快速规划替换，多转向新工艺节点。
多数制造商选择 200mm 晶圆的 350nm 或 180nm 节点，而非 300mm 晶圆的 130nm 以下工艺。这些工艺平衡效率与长期可行性，开发成本低，350nm 工艺成熟，上市快，模拟和高压性能佳。
350nm 和 180nm 用 200mm 晶圆制造。300mm 工艺小批量生产不经济，150mm 直接切换易低于代工厂最低订购量。2023 年三季度，大于 90nm 技术节点占月晶圆产量超 38%，200mm 供应链强劲。350nm 节点生命周期长、稳定性强，适合模拟、MEMS 等系统，支持集成入门级 MCU 功能。X-Fab 的 “X-Chain” 生态系统保障高成功率，欧洲布局增强供应安全，承诺长期供应 350nm 及以下技术。350nm 是模拟为主 ASIC 的最佳节点，支持高压晶体管和低噪声模拟器件，适用于混合信号、电源管理等应用。
依赖成熟节点 ASIC 的公司需立即行动，X-Fab 的 200mm 晶圆 350nm 解决方案提供稳健、经济且长寿的替代方案。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：150mm 晶圆厂关闭带来行业风险，200mm 晶圆的 350nm 等工艺成重要替代选择。
