8 月 4 日，博通正式发布下一代 Jericho 网络芯片 ——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超 60 英里（96.5 公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模 AI 部署的关键基础设施。
技术突破：从流量加速到安全加固
Jericho4 并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的服务器间通信，还是跨地域数据中心的远距离传输，都能实现低延迟、高吞吐的稳定表现。
在 AI 算力需求爆发的当下，训练一个先进大模型往往需要数千颗 GPU 协同工作，数据在这些 GPU 之间的实时交互量呈指数级增长。微软、亚马逊等云计算巨头正面临 “算力孤岛” 困境 —— 分散在不同区域的数据中心难以高效协同，成为 AI 训练的瓶颈。而 Jericho4 的超远距离连接能力，恰好能将这些分散的算力资源串联成 “统一算力池”，让数据在跨区域传输时的效率提升 30% 以上。
大规模部署与安全防护双保障
对于云服务提供商而言，数据跨中心传输的安全性与效率同等重要。数据在跨越物理边界时，可能遭遇拦截、篡改等风险。为此，Jericho4 内置了端到端数据加密功能，在不影响传输速度的前提下，确保数据全程处于加密保护状态，从源头规避安全漏洞。
博通核心交换组高级副总裁兼总经理 Ram Velaga 透露，Jericho4 支持大规模集群部署，单个系统可集成约 4500 颗芯片，轻松支撑超大型数据中心的网络需求。这种 “高密度部署” 特性，能帮助企业以更低的硬件成本构建覆盖更广的算力网络。
硬件升级：HBM 加持 + 3nm 工艺
为解决网络拥堵问题，Jericho4 直接采用了与英伟达、AMD 高端 AI 芯片同源的高带宽内存（HBM）。相比传统内存，HBM 的带宽提升 5 倍以上，能快速处理 GPU 集群产生的海量数据，避免 “数据排队” 现象。
更值得关注的是，Jericho4 采用台积电 3nm 工艺制造。这一先进制程不仅让芯片体积缩小 40%，还降低了 20% 的功耗，完美适配数据中心对 “高密度、低能耗” 的硬件要求。
亿配芯城总结
博通 Jericho4 的推出，为 AI 时代的数据中心互联提供了关键解决方案。作为专业电子元器件分销商，亿配芯城将持续跟进 Jericho4 的市场动态，为企业客户提供从芯片选型到供应链保障的全流程支持，助力打通 AI 算力的 “任督二脉”。
