7 月 17 日晚间，寒武纪发布公告，宣布调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过 2091.75 万股，募集资金总额不超过 39.85 亿元。扣除发行费用后，资金将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
寒武纪作为智能芯片领域的重要企业，此前已先后研发出一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品。例如，用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品；以及基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。
在这些产品的成功商用过程中，寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。其智能芯片和处理器产品能够高效支持大模型训练及推理，以及视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理和推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务。并且，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态（StableDiffusion）等。经过多年市场推广，这些产品已规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，覆盖云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业，助力各行业智能化升级，树立了良好的市场口碑，拥有了广泛的客户群体。
此次募投项目紧密围绕大模型技术和应用发展需求，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究。同时，建设面向大模型的软件平台，该平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，旨在提升公司智能芯片的易用性和适应性，支撑从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。通过该项目的建设，寒武纪还将为广大人工智能产业构建一个开放易用的软件平台。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，寒武纪此次募资意义重大，将有助于其在 AI大模型芯片与软件平台领域进一步发力，提升自身竞争力，有望为芯片产业发展带来新的突破。
