博通(Broadcom)发布最强交换机芯片

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7月16日消息,博通(Broadcom)宣布,其突破性的以太网交换机 Tomahawk Ultra 正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算(HPC)和人工智能(AI)工作负载,提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。

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Tomahawk Ultra 并非追求通用网络的最大吞吐量,而是专注于小数据包和低延迟,旨在取代 InfiniBand 和 NVLink 等技术。它的延迟为 250 纳秒,在 51.2Tbps 的吞吐量下,能实现 250 纳秒的交换延迟,即使在最小 64 字节数据包大小下也能提供线速交换性能,最高支持每秒 770 亿个数据包。

该交换机采用自适应且经过优化的以太网报头,将报头开销从 46 字节减少到 10 字节,同时完全兼容以太网,提升了网络效率。此外,它还实施链路层重试(LLR)和基于信用的流量控制(CBFC),以消除数据包丢失并确保可靠性。

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Tomahawk Ultra 通过网络内协同加速性能,无需让 XPU 承担 AllReduce 等协同操作的负担,可缩短作业完成时间,并提高计算资源的利用率。它采用拓扑感知路由创新设计,支持 Dragonfly 等先进的 HPC 拓扑,并符合 UEC 标准。

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博通还推出了 SUE - Lite,这是 SUE 规范的优化版本,专为功耗和面积敏感型加速器应用量身定制。Tomahawk Ultra 与 Tomahawk 6 共同构成了统一以太网架构的基础,支持面向 AI 的纵向扩展以太网,以及面向 HPC 和分布式工作负载的横向扩展以太网。

亿配芯城 ICgoodFind认为,博通 Tomahawk Ultra 的上市,为 HPC 和 AI 领域带来了新的解决方案。其独特的性能优势,有望在数据中心等场景中得到广泛应用,推动相关行业的发展。作为专业的芯片采购平台,亿配芯城 ICgoodFind 将持续关注此类高性能芯片的动态,为客户提供优质的采购服务。

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