中国半导体需求爆发,韩国 8 英寸晶圆代工厂订单激增

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在中美局势持续紧张的背景下,中国大力推进本土半导体生产,叠加全面的 “以旧换新” 补贴计划,意外带动韩国8 英寸晶圆代工厂订单量大幅增长,为中国成熟芯片制造业带来利好。

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中国本土8 英寸晶圆制造需求正不断向精通成熟制程技术的韩国企业倾斜。DB HiTek(东部高科)、SK Key Foundry等韩国代工企业,在来自中国客户的订单推动下实现持续增长。

2025 年初以来,DB HiTek 的中国订单激增,其富川工厂利用率已突破 100%,8 英寸整体产能利用率超 85%,较 2024 年底的约 74% 大幅提升,彰显出公司为满足中国订单需求所做的努力。为抓住这一趋势,DB HiTek 于 2025 年 3 月将上海办事处升级为正式公司,凸显拓展中国市场的决心。2025 年第一季度,DB HiTek 总收入约 2.76 万亿韩元,其中约 1.7 万亿韩元直接来自中国客户。

同样聚焦8 英寸晶圆制造的 SK Key Foundry,也受益于中国 “以旧换新” 政策,2025 年上半年产能利用率攀升至 80% 以上。与 DB HiTek 不同,SK Key Foundry 传统收入主要依赖SK 海力士AI 内存芯片需求,但近期中国订单激增,中国市场占其总销售额比例可能已达 30%。

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这一变化,是美国限制中国获取先进半导体技术后的重大转折。美国禁止采用美国技术的半导体设备出口,进一步刺激中国提升芯片制造自给能力。中国本土晶圆代工企业吸纳了大部分本土 IT 企业需求,全球市场份额快速提升。

中国 “以旧换新” 政策推动电子产品升级需求爆发,刺激半导体消费。2025 年上半年,政府为该政策拨款约 1620 亿元人民币,计划下半年再投 1380 亿元,全年总额达 3000 亿元。

受此影响,中国制造商纷纷扩产并推出新品,引发对电源管理集成电路(PMIC)、显示驱动 IC、家用电器及汽车用微控制器(MCU) 等关键半导体的需求激增。但随着国内晶圆代工产能接近饱和,众多中国客户转向韩国以满足芯片需求。

半导体产业链联动紧密,中国需求对全球市场影响显著。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注行业动态,带来最新资讯。

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