在半导体领域，材料是决定产业发展的关键因素。2019 年，韩国与日本的贸易争端给韩国科技行业带来了巨大冲击，这一事件让韩国深刻意识到半导体材料供应安全的重要性。在那场激烈的贸易摩擦中，日本对光刻胶、氢氟酸和聚酰亚胺等关键芯片制造材料实施出口限制，由于日本企业在全球相关材料供应中占据90% 以上的份额，韩国的芯片生产一度面临严峻挑战，其对外国供应商的高度依赖也暴露无遗。
面对这一困境，韩国迅速启动全国性计划，致力于实现关键材料的本地化生产。经过多年努力，成效显著。东进世美肯（Dongjin Semichem）、三养 NC Chem 和 SoulBrain等企业成功建立起光刻胶、高纯度氢氟酸和聚酰亚胺的国内生产能力，在专业市场领域站稳脚跟。数据显示，韩国对日本光刻胶进口的依赖度从 2018 年的93.2% 大幅降至 2024 年的65.4%。同期，韩国从日本进口的高纯度氢氟酸减少62.5%，进口金额从 1.6 亿美元锐减至6000 万美元。
韩国在半导体材料国产化方面的进展，无疑是其产业韧性的有力证明。 不过，在迈向半导体技术前沿的征程中，韩国仍面临诸多严峻挑战。以氢氟酸为例，半导体制造中主要使用液体（湿式）和气体（干式）两种形式。虽然韩国在湿式氢氟酸本地化生产上取得成功，但用于先进光刻节点的干式氢氟酸，因其技术复杂度极高以及供应链存在诸多壁垒，依然被日本牢牢掌控。
光刻胶市场同样如此。韩国在ArF 光刻胶领域有所突破，这类光刻胶主要应用于 10nm-130nm 较旧制造工艺。然而，在极紫外（EUV）光刻胶领域，韩国与日本仍存在巨大差距。EUV 光刻胶对制造小于 7nm 的芯片至关重要，日本的 TOK、JSR 和信越化学三家公司共占据该市场97% 的份额，使得韩国在这方面严重依赖进口。
韩国在半导体材料本地化进程中取得相对成功，与该国深厚的国内芯片制造生态系统密不可分。三星电子和 SK 海力士作为行业巨头，引领着韩国半导体产业发展，围绕它们形成了一条涵盖 700 多家涉及组件、设备、化学品和机械工程公司的庞大供应链。全球范围内，仅有韩国、美国、日本、中国大陆和中国台湾等少数国家和地区，拥有从原材料采购到最终封装全流程的综合半导体供应链。
分析师指出，韩国的优势在于强劲的国内需求以及长期积累的制造专业知识。主要芯片制造商与本地材料开发商紧密合作，为培育具备全球竞争力的供应商发挥了关键作用。尽管在半导体生态系统建设上成果斐然，但韩国在一些关键流程上依旧高度依赖外国技术。例如，对生产 7nm 以下芯片必不可少的EUV 光刻机，目前只有荷兰的ASML能够生产。在关键前端处理工具方面，如沉积和刻蚀设备，日本的 Tokyo Electron（TEL）、美国的应用材料及泛林集团处于主导地位。
在核心材料供应上，韩国超过 90% 的CMP 抛光液、EUV 光刻胶和 EUV 光刻用空白掩模仍依赖进口。虽然 KC Tech 和 S&S Tech 等国内企业已开展研发工作，努力缩小差距，但行业专家表示，技术瓶颈依然突出。业内人士认为，早期韩国政府支持的研发计划倾向于风险较低、成功可能性较大的项目，而对于下一代芯片所需的复杂、高风险创新关注不足。分析师建议，韩国应转变策略，由国家主导加大对高风险高回报技术的投资，尤其是那些虽难以完全实现进口替代，但对保障战略韧性极为重要的领域。
半导体产业竞争激烈，亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注韩国半导体材料发展动态，为您带来最新消息。
