Altera 全新 Agilex™ 3 器件家族凭借Hyperflex® 架构与英特尔 7 制程工艺，重新定义 FPGA 能效比。该系列通过高性能 AI 张量模块、12.5 Gbps 收发器及双核 Arm Cortex-A55 硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。
一、架构革新：性能与成本的双重突破
Agilex™ 3 基于英特尔 7nm 工艺打造，搭载Hyperflex® 动态逻辑分区技术，可根据工作负载智能分配资源，较前代产品能效比提升 30%。内置的AI 张量模块支持高效矩阵运算，在边缘 AI 场景中实现 2TOPS 算力输出，功耗仅为传统 DSP 方案的 60%。
通信能力同步跃升：集成12.5 Gbps 收发器与 PCIe 3.0 硬核 IP，支持 10 GbE 以太网及 MIPI/LVDS 等多协议接口，满足工业物联网设备的高速数据传输需求。可变间距 BGA 封装（VPBGA）在保持 0.8mm 设计规则的同时，将 I/O 密度提升 40%，适配紧凑型嵌入式系统。
二、功能集成：从算力到安全的全栈升级
- 存储与处理：内置 LPDDR4 控制器，带宽达 51.2GB/s，较外置方案成本降低 25%；双核 Arm Cortex-A55 处理器系统（HPS）支持实时操作系统，可直接运行工业控制算法。
- 安全特性：集成硬件信任根（RoT）与 AES-256 加密引擎，通过 ASIL-B 功能安全认证，满足智能工厂、医疗设备等场景的高可靠性要求。
- 供应链韧性：依托英特尔全球制造网络，提供可预测的 12-18 个月交货周期，较行业平均水平缩短 30%，配合 Quartus® Prime 软件的自动化设计流程，加速项目落地。
三、行业适配：全场景算力引擎
Agilex™ 3 覆盖六大核心领域：
- 工业自动化：支持 PLC 边缘 AI 推理、电机控制实时闭环，兼容 PROFINET 等工业总线协议。
- 智能医疗：在医学影像重建、患者生命体征监测中实现亚毫秒级延迟，满足 FDA 认证要求。
- 数据中心：作为板卡管理控制器（BMC），提供带外管理与固件安全升级功能，适配 OCP 开放计算标准。
- 航空电子：通过 DO-254 认证，支持 ARINC 429/1553B 总线，应用于无人机导航与卫星载荷控制。
亿配芯城 ICgoodFind：精准对接 Agilex™ 3 供应链
作为电子元器件专业平台，亿配芯城与ICGOODFIND已上线 Agilex™ 3 全系列器件，提供从样品采购到批量供货的全周期服务。平台依托与英特尔的深度合作，可提供原厂认证库存与定制化技术支持，助力客户快速导入 7nm FPGA 方案。从工业机器人到智能医疗设备，Agilex™ 3 的全场景适配能力，正通过高效供应链转化为终端产品的竞争力。
Altera Agilex™ 3 的推出，标志着 FPGA 行业从 “性能优先” 转向 “效能优先”。当 7nm 工艺的算力红利遇上 Hyperflex® 架构的灵活调度，这款 “全场景算力引擎” 正在重新书写嵌入式系统的设计规则，而稳定的供应链与开放的生态系统，更使其成为智能时代的底层技术基石。
