5 月 7 日消息，据路透社印度当地时间 4 月 30 日报道，印度大型财团阿达尼集团做出了一项引人关注的决定，其已暂停同 Tower Semiconductor 高塔半导体合作在印度建设一座晶圆厂的谈判。
这座备受瞩目的晶圆厂项目，主要瞄准模拟与混合芯片领域。整体投资规模高达 100 亿美元（约合 720.92 亿元人民币），是一个不折不扣的大型投资项目。该项目原计划在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel 建设，按照规划，完全投产后的产能可达每月 8 万片晶圆，这一产能若能实现，将对印度的芯片产业发展产生重要影响。
然而，如今项目出现了变数。一位匿名消息人士透露，相关谈判暂停的原因在于，阿达尼集团经过内部深入分析后发现，这座拟议中的晶圆厂，其产品在印度当地是否有足够的市场需求，还需要进一步的评估和研究。目前印度芯片市场的发展状况以及未来的需求趋势存在一定的不确定性，这使得阿达尼集团在项目推进上持谨慎态度。不过，该消息人士也表示，谈判只是暂时搁置，未来可能会在晚些时候恢复。
另一位消息人士则指出，阿达尼集团希望高塔半导体在晶圆厂建设的财务方面能够有更多的投入和参与，而不仅仅是进行技术转移。在阿达尼集团看来，高塔半导体作为合作方，在财务上承担更多责任，将有助于项目更加稳健地推进，也能更好地应对可能出现的各种风险和挑战。
总结：阿达尼集团与高塔半导体的晶圆厂合作谈判暂停，凸显印度芯片产业发展面临需求评估与资金投入等问题。在芯片产业发展中，各方合作至关重要，亿配芯城作为专业平台，致力于为芯片产业提供优质服务，助力产业发展，也期待印度芯片产业能克服困难，实现突破。同时，ICgoodFind也将持续关注行业动态，为相关企业和从业者提供有价值的信息和服务。
