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网传华为麒麟芯片即将复出晶体管数量超160亿，CPU和GPU均为自研架构

by: 亿配芯城ICGOODFIND 行业资讯 0 2025-03-07 20:31:29

8月2日消息，网络关于华为麒麟芯片的爆料又再度出现，根据相关内容显示，该芯片的CPU为8核心设计，其中包括4个泰山CPU和4个A55核心，呈现134的搭配，令人惊叹的是其超大核心的频率超过了3.1GHz。而GPU方面则是采用了自研的笛卡尔GPU，性能和功耗参考了骁龙8Gen1。此外，该芯片还搭载了巴龙5010基带。整个芯片的晶体管数量超过了160亿。

华为麒麟芯片即将复出晶体管数量超160亿CPU和GPU均为自研架构.jpg

这款麒麟芯片采用了7nm的工艺，晶体管密度在1.26-1.33亿之间，虽然效能无法与目前的台积电N4P和N5P相媲美，但整体性能比台积电N5稍逊。就能效比而言，高频方面比台积电5nm低15%，但在中低频方面则持平。

文章标签： CPU ，GPU

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