12月1日，苹果公司宣布与Amkor Technology达成一项具有里程碑意义的合作协议。根据协议，Amkor将在亚利桑那州皮奥里亚新建一座制造和封装工厂，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要供应商。
据苹果公司透露，Amkor在该工厂的投资约为20亿美元（约合142.8亿元人民币），预计将创造超过2000个就业岗位。建成后，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要基地，为公司的全球供应链提供重要支持。
苹果公司运营总裁Jeff Williams在今天的新闻稿中表示：“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果芯片为我们的用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果芯片将很快在亚利桑那州生产和封装。”
Amkor是一家全球头部的半导体封装和测试服务提供商，专注于为客户提供全方位的封装和测试解决方案。该公司计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产，并已向美国联邦政府申请了CHIPS资金，以帮助资助该项目。
此次合作为苹果公司和Amkor带来了许多机遇和挑战。通过在亚利桑那州的生产和封装基地，苹果公司将能够更好地控制其供应链，并确保其产品的质量和可靠性。对于Amkor来说，这将是一个重要的里程碑，标志着其在半导体封装领域的领先地位得到了进一步巩固和认可。
目前尚不清楚哪些苹果芯片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。不过，可以肯定的是，这一举措将进一步推动苹果公司在半导体领域的创新和发展，同时也将为亚利桑那州的经济带来积极的影响。
