12月7日，在AMD于美国加州圣何塞举行的“Advancing AI”活动上，正式发布了MI300系列加速器产品，该产品的发布标志着AMD在人工智能领域的进一步布局。
AMD的首席执行官苏姿丰表示，人工智能是过去50年最具变革性的技术，将会大力推动健康医疗、气候研究、人工智能助手、机器人、安全和内容创作等领域的创新。在今年6月份，苏姿丰在美国旧金山举办的活动上强调了AI作为AMD的首要战略重点，并预测了AI数据中心业务将推动市场规模从2023年的300亿美元增加到2027年的1500亿美元，年均复合增长率超过50%。而在本次活动中，AMD修正了这一预判，预计市场规模将从今年的450亿美元增加到2023年的4000亿美元，年均复合增长率超过70%。
MI300X是专为生成式AI而生的产品，全面超越了H100。自去年年底以来，生成式AI的浪潮席卷全球，显著推动了数据中心和智能终端对AI性能的需求。在此背景下，AMD推出的MI300X加速器适逢其时。凭借多年的AI领域深耕，AMD构建起了从云、高性能计算、企业级、嵌入式以及PC等端到端的系统级AI基础设施解决方案优势。
MI300X采用了新一代面向AI计算的计算架构CDNA3，能够有效针对AI和HPC领域的负载需求。它采用第四代AMD的Infinity互联技术架构的3D封装形式，进一步优化性能和功耗。与上一代MI250X产品相比，MI300X在许多方面有显著提升。
此外，AMD还发布了全球首款面向AI/HPC的数据中心APU——MI300A。这是一款将Zen3 CPU、CDNA3 GPU整合在了一颗芯片之内的产品，统一使用HBM3内存，使用第4代Infinity Fabric高速总线互联。这种设计实现了结构的简化以及编程的便利性。
基于以上优势，MI300A在OpenFOAM的运行表现上要超过H100 4倍。每瓦特高性能峰值计算表现上是GH200的2倍。在HPC等性能表现上也同H100持平或领先。目前，MI300A已经在美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的新一代超级计算机El Capitan中安装，有望成为全球首个具备2 Exaflop（百亿亿次）双精度性能的超级计算机。
一些分析机构的研判认为，MI300X性能强大，是对标英伟达高端加速卡的有力竞品。相较H100，MI300X在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先，有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争。而随着下游应用端的高速发展，使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。
