12月22日,鸿海集团已向印度政府重新提交了建造半导体工厂的申请书。据报道,该工厂将生产40至28纳米车用相关芯片,以符合公司进入电动车产业和特殊成熟制程两大目标。

据印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克书面答复印度国会询问时表示,鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”重新提交了申请。
去年9月,鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司,计划建设半导体厂,但因缺乏技术伙伴导致奖励申请被卡关,双方在今年7月宣布拆伙。然而,鸿海表示将重新提交申请,并欢迎印度国内外的利益关系人加入。
有消息称,鸿海将与意法半导体合作,在印度建造40纳米芯片厂,并向印度政府申请补助。此外,鸿海还计划在印度卡纳塔卡邦投资16.7亿美元,预定2024年4月生产iPhone,预计将创造约5万个就业机会。
鸿海半导体策略长蒋尚义表示,鸿海不是一个半导体公司,但却是整个半导体供应链最完整的公司。未来鸿海在印度的投资计划将是iPhone供应链和电动车等芯片供应链同步进行。
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