12月28日，随着科技的飞速发展，半导体行业正在经历一场深刻的变革。据行业专家指出，过去20多年光刻领域的进步主要由特殊设备决定，而如今，这一局面正在发生改变，未来10年将迎来“材料时代”。
美国耗材供应商Entegris的首席技术官James O'Neill指出，半导体行业在掌控更精细工艺技术的角色上已经从光刻设备转向了用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案。他强调，材料领域的创新已成为提高半导体元件生产率的关键因素。
同时，默克集团电子业务总经理凯·贝克曼（Kai Beckmann）也持相同观点，认为未来10年将是“材料时代”。他强调，虽然光刻工具仍然非常重要，但如今材料的重要性更为突出，这不仅适用于逻辑芯片，也适用于存储芯片。
O'Neill用一个生动的比喻来描述当前3D晶体管芯片的生产过程，就像是通过直升机将化学品和各种耗材喷涂到建筑物上。他强调，如何精确控制喷涂实现均匀涂层已成为未来半导体高精度加工的关键。这意味着新一代化学品必须能够对硅元素进行高精度加工，其相互作用实际上发生在原子水平上。此外，所用溶液的纯度也显得尤为重要，因为它直接影响到芯片生产中的错误率。
目前，半导体芯片主要使用铜作为导体，但随着尺寸的不断缩小，行业开始探索新材料，如钼等。这一探索过程深刻影响了整个半导体行业的发展轨迹。
然而，这场变革需要大量的投资，使得新进入该市场的竞争者几乎不可能站稳脚跟。Entegris首席执行官Bertrand Loy认为，这一行业的发展方向将继续由现有力量决定。
综上所述，随着半导体行业迈入“材料时代”，先进材料和清洗方案将在未来十年内发挥越来越重要的作用。这不仅将影响芯片生产的效率和精度，还将为整个行业带来新的机遇和挑战。
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