W.FL-2LP-04N2-A-(500)现货|PDF|数据手册|价格|代理商[W.FL-2LP-04N2-A-(500)替代|丝印|技术|方案开发]-亿配芯城

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型号： W.FL-2LP-04N2-A-(500)

描述： H.FL 和 W.FL 电缆组件 **应用：**GSM 和 GPS 模块，用于 Siemens、移动电话、无线通信设备、测量仪器、GPS、无线局域网和蓝牙。 **H.FL 系列** 当对空间和宽度要求极为严格时，所用的薄型连接器/组件。连接器配有防磨擦装置来以防止误插入。 **W.FL 系列** 镀银插头，带有金质中心触点，并提供预端接至 0.8mm 直径的电缆。与插座配接时，要完全配接以确认接触咬合，插头可 360° 旋转，以使线路笔直。 ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值）阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接外部导体电镀 | - | 银 | -

品牌： Hirose Electric (广濑)

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货期：

包装方式： Bulk

标准包装数： 1

1+:

￥ 39.7281

10+:

￥ 37.4486

100+:

￥ 35.7553

250+:

￥ 35.4948

500+:

￥ 35.2342

1000+:

￥ 34.9412

2500+:

￥ 34.6807

5000+:

￥ 34.5178

价格	￥ 39.7281	￥ 37.4486	￥ 35.7553	￥ 35.4948	￥ 35.2342
起批量	1+	10+	100+	250+	500+

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替代料

	型号	品牌	相似度	封装	简介	数据手册
	W.FL-2LP-04N2-A-(100)	Hirose Electric (广濑)	完全替代	100	H.FL 和 W.FL 电缆组件应用：GSM 和 GPS 模块，用于 Siemens、移动电话、无线通信设备、测量仪器、GPS、无线局域网和蓝牙。 H.FL 系列当对空间和宽度要求极为严格时，所用的薄型连接器/组件。连接器配有防磨擦装置来以防止误插入。 W.FL 系列镀银插头，带有金质中心触点，并提供预端接至 0.8mm 直径的电缆。与插座配接时，要完全配接以确认接触咬合，插头可 360° 旋转，以使线路笔直。 ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 \| U.FL \| H.FL \| W.FL 印刷电路板安装类型 \| SMT \| SMT \| SMT 电镀接触配接面积 \| 金 \| 金 \| 金配接（堆叠）高度 (mm) \| 2.5 最大（2.4 额定值） \| 3 \| 1.55 最大（1.4 额定值）阻抗 (Ω) \| 50 \| 50 和 75 \| 50 频率范围 (GHz) \| 0 到 6 \| 0 至 3 \| 0 到 6 工作温度范围 (°C) \| -40 至 +90 \| -40 至 +90 \| -40 至 +90 中心导体电镀 \| - \| 金 \| 金连接类型/终端类型/中心导体端接 \| 焊接 \| 焊接 \| 推外部导体终端 \| 压接 \| 压接 \| 压接外部导体电镀 \| - \| 银 \| -	PDF
	W.FL-R-SMT-1(10)	Hirose Electric (广濑)	功能相似	SMD	HIROSE(HRS) W.FL-R-SMT-1(10) 射频/同轴连接器, W.FL同轴, 直型插座, 焊接, 50 ohm, 黄铜	PDF