技术参数/极性： | Male |
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技术参数/触点电镀： | Gold |
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技术参数/频率： | 6 GHz |
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技术参数/绝缘电阻： | 500 MΩ |
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技术参数/方向： | Vertical |
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技术参数/易燃性等级： | UL 94 V-0 |
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技术参数/拔插次数： | 20 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 90 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装： | SMD |
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外形尺寸/长度： | 1.7 mm |
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外形尺寸/宽度： | 1.7 mm |
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外形尺寸/高度： | 0.85 mm |
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外形尺寸/封装： | SMD |
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物理参数/外壳颜色： | Black |
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物理参数/颜色： | Black |
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物理参数/触点材质： | Brass |
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物理参数/材质： | Phosphor Bronze |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 90℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Cut Tape (CT) |
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其他/制造应用： | 测试与测量, 通信与网络, Wireless, 无线, Test & Measurement, Communications & Networking |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2014/06/16 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
U.FL-R-SMT(01)
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Hirose Electric (广濑) | 类似代替 | SMD |
HIROSE(HRS) U.FL-R-SMT(01) 射频/同轴连接器, U.FL同轴, 直型插座, 焊接, 50 ohm, 磷青铜
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W.FL-2LP-04N2-A-(100)
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Hirose Electric (广濑) | 类似代替 | 100 |
H.FL 和 W.FL 电缆组件 **应用：**GSM 和 GPS 模块，用于 Siemens、移动电话、无线通信设备、测量仪器、GPS、无线局域网和蓝牙。 **H.FL 系列** 当对空间和宽度要求极为严格时，所用的薄型连接器/组件。 连接器配有防磨擦装置来以防止误插入。 **W.FL 系列** 镀银插头，带有金质中心触点，并提供预端接至 0.8mm 直径的电缆。 与插座配接时，要完全配接以确认接触咬合，插头可 360° 旋转，以使线路笔直。 ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -
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W.FL-2LP-04N2-A-(500)
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Hirose Electric (广濑) | 功能相似 |
H.FL 和 W.FL 电缆组件 **应用：**GSM 和 GPS 模块，用于 Siemens、移动电话、无线通信设备、测量仪器、GPS、无线局域网和蓝牙。 **H.FL 系列** 当对空间和宽度要求极为严格时，所用的薄型连接器/组件。 连接器配有防磨擦装置来以防止误插入。 **W.FL 系列** 镀银插头，带有金质中心触点，并提供预端接至 0.8mm 直径的电缆。 与插座配接时，要完全配接以确认接触咬合，插头可 360° 旋转，以使线路笔直。 ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -
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