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型号: FDC6333C
描述: PowerTrench® 双 N/P 通道 MOSFET,Fairchild Semiconductor PowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于前一代的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。 ### MOSFET 晶体管,Fairchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
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封 装: TSOT-23-6
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/针脚数: 6

技术参数/漏源极电阻: 0.095 Ω

技术参数/耗散功率: 960 mW

技术参数/阈值电压: 1.8 V

技术参数/漏源极电压(Vds): 30 V

技术参数/输入电容(Ciss): 282pF @15V(Vds)

技术参数/额定功率(Max): 700 mW

技术参数/工作温度(Max): 150 ℃

技术参数/工作温度(Min): -55 ℃

技术参数/耗散功率(Max): 960 mW

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 6

封装参数/封装: TSOT-23-6

外形尺寸/长度: 3 mm

外形尺寸/宽度: 1.7 mm

外形尺寸/高度: 1 mm

外形尺寸/封装: TSOT-23-6

物理参数/工作温度: -55℃ ~ 150℃ (TJ)

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

其他/制造应用: 工业, 电源管理

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: Lead Free

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
FDC6321C FDC6321C Fairchild (飞兆/仙童) 类似代替 TSOT-23-6
ON Semiconductor 双 Si N/P沟道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引脚 SOT-23封装
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FDC6321C FDC6321C ON Semiconductor (安森美) 类似代替 TSOT-23-6
ON Semiconductor 双 Si N/P沟道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引脚 SOT-23封装
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FDC6321C FDC6321C FAIRCHILD 类似代替 SOT23
ON Semiconductor 双 Si N/P沟道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引脚 SOT-23封装
FDC6321C FDC6321C VBSEMI 类似代替 SOT23-6
ON Semiconductor 双 Si N/P沟道 MOSFET FDC6321C, 460 mA,680 mA, Vds=25 V, 6引脚 SOT-23封装
FDC6327C FDC6327C Fairchild (飞兆/仙童) 类似代替 TSOT-23-6
PowerTrench® 双 N/P 通道 MOSFET,Fairchild Semiconductor PowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于前一代的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。 ### MOSFET 晶体管,Fairchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
FDC6327C FDC6327C ON Semiconductor (安森美) 类似代替 TSOT-23-6
PowerTrench® 双 N/P 通道 MOSFET,Fairchild Semiconductor PowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于前一代的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。 ### MOSFET 晶体管,Fairchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
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SI3588DV-T1-E3 SI3588DV-T1-E3 Vishay Intertechnology 功能相似 TSOP-6
Trans MOSFET N/P-CH 20V 2.5A/0.57A 6Pin TSOP T/R
SI3588DV-T1-E3 SI3588DV-T1-E3 VISHAY (威世) 功能相似 TSOP-6
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