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描述: 移位寄存器, AHC系列, 高速CMOS, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
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封 装: TSSOP-16
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包装方式: Tape & Reel (TR)
标准包装数: 1
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技术参数/输出接口数: 9

技术参数/针脚数: 16

技术参数/位数: 8

技术参数/输入数: 1

技术参数/工作温度(Max): 125 ℃

技术参数/工作温度(Min): -40 ℃

技术参数/电源电压: 2V ~ 5.5V

技术参数/电源电压(Max): 5.5 V

技术参数/电源电压(Min): 2 V

封装参数/安装方式: Surface Mount

封装参数/引脚数: 16

封装参数/封装: TSSOP-16

外形尺寸/封装: TSSOP-16

物理参数/工作温度: -40℃ ~ 125℃

其他/产品生命周期: Active

其他/包装方式: Tape & Reel (TR)

其他/制造应用: 车用

符合标准/RoHS标准: RoHS Compliant

符合标准/含铅标准: 无铅

海关信息/ECCN代码: EAR99

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