技术参数/输出电流: | 100 mA |
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技术参数/通道数: | 8 |
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技术参数/针脚数: | 16 |
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技术参数/工作温度(Max): | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压: | 4.5V ~ 5.5V |
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技术参数/电源电压(Max): | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min): | 4.5 V |
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封装参数/安装方式: | Surface Mount |
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封装参数/引脚数: | 16 |
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封装参数/封装: | TSSOP-16 |
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外形尺寸/封装: | TSSOP-16 |
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物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/制造应用: | 信令 |
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符合标准/RoHS标准: |
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符合标准/含铅标准: | 无铅 |
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型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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NXP (恩智浦) | 完全替代 | TSSOP-16 |
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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