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型号： STGB30V60DF
描述： Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3Pin D2PAK T/R
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品 牌： ST Microelectronics (意法半导体)
封 装： TO-263-3
货 期：
包装方式： Tape & Reel (TR)
标准包装数： 1
40.26  元 40.26元
1+:
￥ 49.1172
10+:
￥ 46.2990
100+:
￥ 44.2055
250+:
￥ 43.8834
500+:
￥ 43.5613
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技术参数/击穿电压(集电极-发射极)：

600 V

 

技术参数/反向恢复时间：

53 ns

 

技术参数/额定功率(Max)：

258 W

 

技术参数/工作温度(Max)：

175 ℃

 

技术参数/工作温度(Min)：

-55 ℃

 

封装参数/安装方式：

Surface Mount

 

封装参数/引脚数：

3

 

封装参数/封装：

TO-263-3

 

外形尺寸/封装：

TO-263-3

 

物理参数/工作温度：

-55℃ ~ 175℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期：

Active

 

其他/包装方式：

Tape & Reel (TR)

 

符合标准/RoHS标准：

 

符合标准/含铅标准：

Lead Free

 

海关信息/ECCN代码：

EAR99

 

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