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  TI 德州仪器发布全球最小 MCU 芯片：1.38mm² 超微型封装

  admin 新品资讯 0 2025-03-12 18:58:16 (7 votes)

  2025 年 3 月 11 日，德州仪器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅 1.38 平方毫米，比现有最小 MCU 缩小 38%。该产品采用晶圆芯片级封装（WCSP......

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  美国 TI、ADI、Microchip、Onsemi 四大芯片巨头的晶圆制造与封测产地分布

  admin 技术方案 0 2025-04-12 17:40:46 (7 votes)

  半导体产业链的区域化布局与产能分配，始终是行业关注的焦点。本文聚焦德州仪器（TI）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、亚德诺（ADI）四家国际巨头的晶圆制造与封测产地......

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