8 月 15 日消息，近日，德州仪器重磅推出六款全新的电源模块，其核心目标在于显著提升功率密度、大幅提高效率以及有效降低 EMI。这些创新性的电源模块采用了德州仪器独有的 MagPack 集成磁性封装技术，与当前市场上的同类型产品相较而言，尺寸成功缩小了多达 23%，有力地支持了工业、企业和通信应用领域的设计人员，助力他们达成更高水平的性能表现。
在这六款全新器件当中，有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）属于超小型的 6A 电源模块，具备每平方毫米 1A 的强大电流输出能力。
德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 明确指出：“设计人员之所以选择采用电源模块，主要是为了节省时间、降低设计的复杂性、缩小产品尺寸以及减少元件的数量，但在此之前往往需要在性能方面做出一定的妥协。历经近十年的不懈努力，德州仪器成功推出了集成磁性封装技术，能够有力地协助电源设计人员适应正在重塑整个行业格局的电源发展趋势，即在更为狭小的空间内高效地提供更为强大的输出功率。”
在电源设计领域，尺寸的重要性不言而喻。电源模块将电源芯片与变压器或电感器完美整合于单个封装模块之内，由此能够极大地简化电源设计流程，并充分节省珍贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术运用了德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，能够最da限度地降低电源模块的高度、宽度以及深度，从而成功实现在更小的空间内提供更强大的输出功率。
该磁性封装技术采用了一种由专有新型设计材料打造而成的集成功率电感器。通过采用此类电源模块，工程师们能够更加轻松地获取高功率密度、低温、低 EMI 辐射以及高转换效率的电源系统设计方案。一些权威分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将会增长 100%。电源模块所具备的上述性能优势在数据中心等应用场景中能够发挥至关重要的作用，显著提高电力的使用效率。
凭借数十年积累的专业经验和前沿创新技术，以及多达 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块能够有效地帮助设计人员进一步推动电源技术的发展进程。
