近日，泰凌微电子（688591.SH）取得了一项令人瞩目的成就 —— 公司芯片的全球累计出货量成功跨越 20 亿颗的大关。这一显著成果不仅充分展现了泰凌微在低功耗物联网芯片领域的稳步前行和很好的贡献，同时也为公司在物联网技术领域的持续探索和深度拓展注入了强大动力。
泰凌 CEO 盛文军指出：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品丰富多样，涵盖多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，能够满足各种多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌均提供了自主研发的固件协议栈以及完整的参考设计，有力地增强了产品在市场中的竞争优势。这些完备的产品和技术乃是泰凌出货量突破 20 亿颗的关键所在。达成这样一个关键的里程碑，不仅意味着泰凌产品的质量与可靠性成功经受住了市场的考验，还突出体现了泰凌供应链体系的稳固性和可信赖程度。在过去的几年中，我们始终能够切实保障充足的产能，以有效应对复杂多变的市场需求。”
回首过往，泰凌在技术创新的征程上从未止步。在 2016 年，泰凌率先开创性地研制出国内首款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，成功实现了在单个芯片上支持包括蓝牙低功耗协议、蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议以及 Thread 协议等在内的所有关键低功耗物联网协议。时至今日，公司自主研发并拥有 “双模射频收发架构”、“双模设备及其实现同时通信的方法”、“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”、“无线网络的节点及其状态更新方法” 等众多全球知识产权核心专利。
