3月13日，韩国汽车业界传来令人瞩目的消息，现代汽车正积极投身于汽车半导体芯片的研发工作。据悉，该公司正在设计一款基于5nm制程的汽车半导体芯片，旨在提升高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能和可靠性。
随着汽车行业的智能化和网联化进程不断加速，半导体芯片作为汽车技术的核心组成部分，其重要性日益凸显。现代汽车深谙此道，为推进“软件定义汽车”计划，早在2023年6月就成立了半导体研究实验室，旨在通过自主研发，掌握汽车半导体芯片的核心技术。
为了加速研发进程，现代汽车不惜重金聘请了一位前三星高管负责开发汽车SoC芯片。这位高管具有丰富的半导体行业经验和深厚的技术背景，将为现代汽车的半导体研发工作提供强有力的支持。
现代汽车坚信，软件定义汽车是未来的发展趋势。通过软件控制汽车，不仅可以提升驾驶效率，还可以为乘客提供更加便利和安全的出行体验。为此，该公司计划到2025年在所有车型上引入在线软件更新技术，使汽车能够像智能手机一样随时进行软件升级和功能优化。
关于在研的5nm汽车芯片，据业界人士透露，现代汽车正在与一些选定的IP解决方案提供商（DSP）进行接触，寻求合作机会。考虑到韩国半导体产业的实力，预计现代汽车将与本土的三星或全球领先的台积电等企业进行深入合作。
然而，对于上述传言，现代汽车相关人士在接受采访时表示，目前有关汽车半导体开发的讨论确实正在进行中，但尚未做出任何决定。他们强调，现代汽车一直致力于提升汽车技术的创新性和竞争力，对于半导体芯片的研发工作也持开放和谨慎的态度。
_570.png "亿配芯城 (2).png")
