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2月22日，捷捷微电半导体发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据介绍，捷捷微电半导体于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。
如今，随着公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，捷捷微电半导体宣布拟对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元。捷捷微电半导体表示，此次项目总投资变更是出于公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加等因素，建设目标与规模符合企业当前及未来发展要求，同时也有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力。
据此前消息，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片半导体及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片半导体，低电容、低残压等保护器件芯片及半导体，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片半导体产品等。
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